EME簡介Introduce

Environment, Materials & Electronics Group 以客戶的需求作為EME開發課題及技術提昇的要點。
㈱EME公司大約在15年前完成真空攪拌脫泡機之開發・實用化。現今已為液晶面板業界最新製造方法之液晶滴下方式應用上不可或缺的設備,從原來的日本國內而廣泛普及於韓國、台灣、中國等國家。 本公司之真空攪拌脫泡機並非只是單純進行材料之攪拌、分散、脫泡處理。將真空攪拌脫泡處理完成之材料移載到如針筒等不同容器時,亦可確實進行高密度移載、充填,並不再混入氣泡。因為是在真空下利用離心力進行材料之高密度移載、充填,故可在極短時間內完成移載、充填作業,銳減客戶因氣泡再混入造成之生產不良,對良率提昇有極大之貢獻。此外,由於利用離心力進行高密度之移載、充填,材料幾乎沒有殘存,不僅減少材料之耗損,後續洗淨作業亦將更容易進行。

EME紀事History

幾乎獨家獲得導入液晶滴下方式生產的所有液晶面板業者採用。

  • 大容量真空攪拌脫泡機UFO系列製品榮獲第8屆Advanced Display of the year 2003年製造裝置部門優秀賞。
  • 2004年成功申請並取得材料移載充填技術之相關專利。(日本、韓國、中華民國[台灣]核定成立)。
  • 2005年12月取得CE標章,首部機台外銷至英國。
  • 成功商品化V-mini300(300cc)超小型泛用機台。(舊型機體積之1/4)。
  • 實現世界最大容量的UFO-36(36L)

EME應用Application

主要應用分野

  • 1因材料內含有氣泡而影響品質產生困擾之應用分野。
  • 2需要在母材內添加多樣微量的添加劑,而無氣泡混入且均勻分散之應用分野。
  • 3需要充填已完成攪拌脫泡之材料至針筒或微細孔隙(玻璃基板或金屬板)時不可再混入氣泡之應用分野。

主要用途之實例Example

液晶(TFT-LCD)面板之封框膠、有機EL之封止材、PDP之肋材。

  • LED材料、半導體材料等之小型電子零件材料。
  • 化學藥劑、化妝品基材、塗料、墨水等各種化學材料。
  • 環氧樹脂‧矽膠樹脂等黏著劑、銀漿等導電材料、其他合成樹脂或密封材料。
  • 牙醫材料、封裝材、超音波探測頭等,粉體與液體之攪拌脫泡以及材料移載充填至針筒等。

專利證書Patent

EME台灣
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