真空脫泡的優勢Superiority
完全脫泡
- 1大氣壓式攪拌脫泡機處理後之材料將會殘留50μ～100μ的氣泡。
- 2
真空式攪拌脫泡機則將101,325Pa→數百Pa之真空度進行攪拌
※n因物質及攪拌運轉條件而不同 - 3因而可進行次微米以下之完全脫泡
-
(A)脫泡前氣泡的狀態
大大小小的泡沫還有很多。 -
(B)大氣壓下5分鐘攪拌
大氣壓Mixer處理
觀察到50～100μ氣 -
(C)真空壓下5分鐘攪拌
EME真空Mixer處理
完全脫泡，觀察不到次微米級氣
離心力充填至Syringe
- 1
先以EME製Syringe容器或特製容器進行脫泡攪拌。
- 2
再將上述容器內材料，在真空下以離心力充填至5cc、10cc等Syringe內。
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以此方法進行之Syringe材料充填，無需擔心氣泡再混入材料內。無論充填性能‧品質，皆具備其他材料充填設備無法比擬之優異特點。
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V-mini300雖只能適用於10cc Syringe以下之材料充填。50cc、100cc等大容量Syringe或被充填物為特殊形狀（玻璃基板微細加工之溝槽）之充填則可以大容量Mixer或VF-S、VF-M等專用真空充填機來並用處理。（詳細內容請諮詢。）
治具‧容器
豐富的治具及容器類
標準配備對應各式泛用容器或Syringe之Adapter（搭載治具）。除此，亦可配合客戶指定容器或Syringe進行Adapter之設計‧製作。