EME簡介Introduce

Environment, Materials & Electronics Group 以客户的需求作为EME开发课题及技术提升的要点。
㈱EME公司大约在15年前完成真空搅拌脱泡机之开发・实用化。现今已为液晶面板业界最新制造方法之液晶滴下方式应用上不可或缺的设备,从原来的日本国内而广泛普及于韩国、台湾、中国等国家。 本公司之真空搅拌脱泡机并非只是单纯进行材料之搅拌、分散、脱泡处理。将真空搅拌脱泡处理完成之材料移载到如针筒等不同容器时,亦可确实进行高密度移载、充填,并不再混入气泡。因为是在真空下利用离心力进行材料之高密度移载、充填,故可在极短时间内完成移载、充填作业,锐减客户因气泡再混入造成之生产不良,对良率提升有极大之贡献。此外,由于利用离心力进行高密度之移载、充填,材料几乎没有残存,不仅减少材料之耗损,后续洗净作业亦将更容易进行。

EME紀事History

几乎独家获得导入液晶滴下方式生产的所有液晶面板业者采用。

  • 大容量真空搅拌脱泡机UFO系列制品荣获第8届Advanced Display of the year 2003年制造装置部门优秀赏。
  • 2004年成功申请并取得材料移载充填技术之相关专利。 (日本、韩国、中华民国[台湾]核定成立)。
  • 2005年12月取得CE标章,首部机台外销至英国。
  • 成功商品化V-mini300(300cc)超小型泛用机台。 (旧型机体积之1/4)。
  • 实现世界最大容量的UFO-36(36L)

EME应用Application

主要应用分野

  • 1因材料内含有气泡而影响品质产生困扰之应用分野。
  • 2需要在母材内添加多样微量的添加剂,而无气泡混入且均匀分散之应用分野。
  • 3需要充填已完成搅拌脱泡之材料至针筒或微细孔隙(玻璃基板或金属板)时不可再混入气泡之应用分野。

主要用途之实例Example

液晶(TFT-LCD)面板之封框胶、有机EL之封止材、PDP之肋材。

  • LED材料、半导体材料等之小型电子零件材料。
  • 化学药剂、化妆品基材、涂料、墨水等各种化学材料。
  • 环氧树脂‧矽胶树脂等黏着剂、银浆等导电材料、其他合成树脂或密封材料。
  • 牙医材料、封装材、超音波探测头等,粉体与液体之搅拌脱泡以及材料移载充填至针筒等。

专利证书Patent

EME台湾
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