真空脱泡的优势Superiority
完全脱泡
- 1大气压式搅拌脱泡机处理后之材料将会残留50μ~100μ的气泡。
- 2
真空式搅拌脱泡机则将101,325Pa→数百Pa之真空度进行搅拌
※n因物质及搅拌运转条件而不同 - 3因而可进行次微米以下之完全脱泡
离心力充填至Syringe
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先以EME制Syringe容器或特制容器进行脱泡搅拌。
- 2
再将上述容器内材料,在真空下以离心力充填至5cc、10cc等Syringe内。
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以此方法进行之Syringe材料充填,无需担心气泡再混入材料内。无论充填性能‧品质,皆具备其他材料充填设备无法比拟之优异特点。
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V-mini300虽只能适用于10cc Syringe以下之材料充填。 50cc、100cc等大容量Syringe或被充填物为特殊形状(玻璃基板微细加工之沟槽)之充填则可以大容量Mixer或VF-S、VF-M等专用真空充填机来并用处理。 (详细内容请咨询。)
治具‧容器
丰富的治具及容器类
标准配备对应各式泛用容器或Syringe之Adapter(搭载治具)。除此,亦可配合客户指定容器或Syringe进行Adapter之设计‧制作。